【科研不断线】物理学院PSEG团队研发出自主知识产权等离子体工艺腔室仿真软件MAPS
超大规模集成电路(ULSI)产业直接关系到国家的经济发展、信息安全和国防建设,是衡量一个国家综合实力的重要标志之一。在半导体芯片制备过程中,约有三分之一的工序要使用等离子体技术,因此配备等离子体工艺腔室的材料刻蚀和薄膜沉积设备是ULSI制造工艺的核心。目前,半导体工艺中最常用的两种等离子体源是CCP(容性耦合等离子体)和ICP(感应耦合等离子体)。等离子体工艺腔室制造过程极为复杂,不仅涉及精密机械加工技术,...